La linea SMT è totalmente automatizzata e permette di gestire tutto il flusso produttivo del semilavorato, senza necessità di handling da parte dell’operatore. Il personale a bordo linea è altamente qualificato e tiene monitorate le performance in termini di controllo di processo e produttività. Tutti i controlli di ogni singola fase del processo SMT vengono effettuati utilizzando un microscopio da banco.
La stesura della pasta saldante, cuore qualitativo del processo, viene effettuata con una macchina ad allineamento ottico automatico. Al fine di garantire un elevato standard qualitativo di questo step di processo, è possibile impostare cicli di ispezione postprinting delle schede e delle aperture della lamina, nonché cicli di pulizia a secco o con solvente. Inoltre, in ingresso alla macchina, è presente un modulo automatico di pulizia dei circuiti stampati, che permette di asportare eventuali residui di lavorazione o di imballaggio, nocivi durante il processo di serigrafia.
L’assortimento delle macchine di pick and place permette di gestire una gamma completa di componenti presenti sul mercato: chip in case 0201, QFP con passo 0.4, BGA e microBGA, CSP e “odd-form”. La linea può ospitare fino a 240 feeder da 8mm offrendo in questo modo diversi vantaggi; è possibile assemblare schede con molti codici, utilizzando un solo setup, introducendo ridondanze dedicate al multipicking. Tutto ciò a vantaggio delle prestazioni sia qualitative, sia produttive.
Le operazioni di setup vengono effettuate quasi interamente offline, utilizzando un sistema di trolley che sorreggono i feeder a bordo macchina. I trolley, oltre a ridurre i tempi di attrezzaggio, costituiscono un vero e proprio magazzino di linea.
Infine, la varietà dei tipi di feeder e il modulo MTC, permettono di gestire la componentistica elettronica sia in formato rolla, in vassoio o eventualmente anche in stecca.
Il forno per la rifusione è ad aria calda forzata e lavora già in atmosfera inerte, tramite iniezione di azoto. E’ costituito da elementi riscaldanti contrapposti, che permettono di diffondere il calore con la massima efficienza e uniformità su tutta la superficie della scheda. Il raffreddamento viene effettuato tramite un sistema scambiatore attivo, che permette di asportare al meglio il calore dalla scheda saldata. In questo modo, è possibile realizzare profili di temperatura molto precisi a prescindere dai carichi termici in gioco. Ogni profilo di temperatura viene studiato e validato ad hoc per ogni scheda, utilizzando un apposito rilevatore a termocoppie regolarmente registrato e tarato presso un centro SIT.
L’ispezione ottica automatica viene eseguita da un sistema a telecamere CCD, in grado di visualizzare e ricostruire in 3D le saldature dei componenti. La macchina è dotata di un software ad autoapprendimento, che le permette di incrementare le performance di controllo ad ogni lotto successivo. Inoltre, l’intera stazione è in grado di lavorare autonomamente, riconoscendo schede e programmi tramite l’utilizzo dei codici a barre.